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直線玻璃切割機(HSA-ZXQG7565Z)

◈ 上料方式：人工上料。 ◈ 數據輸入方式：手動輸入數據。 ◈ 對位方式：視覺自動對位。 ◈工作台平麵度：≤±0.03mm。 ◈ 有效切割尺寸：750x650mm。 ◈ 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機，C軸DD馬達。 ◈ 切割能力：直線切割。 ◈ 劃線精度：±0.03mm. ◈ 切割壓力控製：刀壓可獨立自定義。 ◈ 切割深度控製：刀深可獨立自定義。 ◈ 切割速度控製：切割速度可獨立自定義。 ◈ 切割方向控製：切割方向可獨立自定義。 ◈ 最高移動速度：X軸1600mm/s,Y軸800mm/s。 ◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。 ◈ 零點探測方式：Z軸自動探測零點。

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產品描述

參數

設備概述與應用

設備概述　

　HSA-YXQG7565Z機台主要用於 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線圖形。

工作原理

　機台采用雙 CCD 視覺係統自動對位，識別MARK點由XYQ三軸校正位置後進行切割，龍門架固定，平台前後移動控製切割尺寸，刀架左右移動控製切線長度，平台0度/90度旋轉切換橫向縱向切割，Z 軸電機控製切割深度。

2-1.機台整體結構

2-2.切割刀頭結構圖

技術指標

◈ 上料方式：人工上料。
◈ 數據輸入方式：手動輸入數據。
◈ 對位方式：視覺自動對位。
◈工作台平麵度：≤±0.03mm。
◈ 有效切割尺寸：750x650mm。
◈ 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機，C軸DD馬達。
◈ 切割能力：直線切割。
◈ 劃線精度：±0.025mm.
◈ 切割壓力控製：刀壓可獨立自定義。
◈ 切割深度控製：刀深可獨立自定義。
◈ 切割速度控製：切割速度可獨立自定義。
◈ 切割方向控製：切割方向可獨立自定義。
◈ 最高移動速度：X軸1600mm/s,Y軸800mm/s。
◈ 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
◈ 零點探測方式：Z軸自動探測零點。